聚焦汽車前沿技術，走進東風汽車技術中心汽車電子技術交流會順利結束

2018年8月15日由沃森展覽（武漢）公司組織的走進東風汽車技術中心-汽車電子技術交流會順利結束，中心電子電器部、智能網聯部、新能源部等工程師積極參與，期間中心談民強院長以及宋景良副院長親臨DEMO 演示室，詳細詢問了供應商汽車智能化、網聯化的一些趨勢和情況。

近年來，百年汽車產業迎來很多變革。電動化、網聯化、智能化以及共享化不僅對汽車市場與商業模式產生了重大影響，也正在改變整個汽車供應鏈。在傳統模式下，芯片設計公司負責技術創新集成，一級供應商負責系統設計，而主機廠負責零部件集成與應用。在‘新四化’需求下，產業鏈將逐漸演變為多面合作開發模式，主機廠將越來越多地參與芯片設計與開發。本次交流活動是順應新形勢新時代發展要求的情況下舉辦的，一方面讓汽車電子供應商了解終端客戶開發需求，尋求合作機會，另一方面加強主機廠研發與供應商的聯系，了解所關心的技術發展規劃或趨勢。

8月的武漢驕陽似火，風景如畫的東風汽車技術中心匯聚了11家全球知名汽車電子企業：意法半導體、美國安森美半導體、富士通半導體、羅姆半導體、美國賽普拉斯半導體、Velodyne LiDAR 、以色列Valens半導體、誠邁科技、韓國Telechips。
 

意法半導體帶來了Telematics、高精度定位、ADAS、V2x 等ST相關解決方案，現場演示了Cluster和 MTP DEMO；安森美半導體車身控制方案技術講解方向包括LED 燈驅動器IC、電源管理 IC、車載網絡、藍芽BLE通信、移動無線充電方案以及新能源的解決方案，豐富的DEMO包括Firefly 2、Eyesight DMS demo、AS0143/AS0142 Camera module by ISL、Wireless Charging、OBC、Traction inverter、SPS、48 V；美國賽普拉斯半導體帶來了汽車級別MCU、電源管理芯片、觸控芯片、無線連接產品、汽車級Flash存儲器件、車載Type-C解決方案，現場進行了液晶組合儀表、電源啟停技術、觸控產品、Hyper Flash 演示。日本是汽車工業強國，本次參與活動的富士通半導體來了車用FRAM存儲器、車載系統多種解決方案，現場展示了Miranda、FRAM、Relay等DEMO；日本羅姆是新能源汽車元器件尖端產品的領頭羊，本次重點介紹了SiC & GateDriver 等產品；Velodyne LiDAR 帶來了世界上最先進的ADAS雷達傳感器；以色列Valens半導體車內數據傳輸面臨的挑戰與機遇的技術講解讓東風工程師印象深刻；在智能駕駛艙方面韓國（株）Telechips 和誠邁科技分別帶了相關技術分享和DEMO展示，贏得眾多工程師的喝彩......
 

新時代，主機廠PK互聯網汽車智能化誰來主導已經成為熱門話題，從目前來看，傳統車企依然掌握汽車生產資質和整車控制集成的核心競爭力，在一段時間內仍將主導整車設計與制造。科技公司則憑借在人工智能、人機交互方面的優勢，通過智能網聯和自動駕駛系統等入口，實現對智能汽車賽道的快速切入。無論最終結果是怎樣，誰都不可能閉門造車，合作共贏才是出路，非常感謝本次活動的參與者和東道主東風汽車技術中心的大力支持，我們期待著下一次再會。（沃森展覽鮑文景）