2025北京國際半導(dǎo)體展覽會

基本信息

北京國際半導(dǎo)體展覽會是一場專注于半導(dǎo)體的國際性展覽會。該展覽會匯聚了來自全球的知名企業(yè)和專業(yè)人士，展示了前沿的半導(dǎo)體制造技術(shù)和裝備，為參展商和觀眾提供了一個交流和合作的平臺。我們致力于推動半導(dǎo)體制造裝備的發(fā)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新發(fā)展。歡迎各界人士蒞臨參觀和交流。
由中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會 、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦，中工智科技有限公司承辦的2025北京國際半導(dǎo)體展覽會（CIOE EXPO2025）將于2025年5月21日-23日在北京中國國際展覽中心朝陽館隆重召開；為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價(jià)值鏈分工的日益細(xì)化，中國正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進(jìn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識、合作意識，實(shí)現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展。
2025北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOE EXPO2025)是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報(bào)刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會官方微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲，形成互動、及時分享展會及行業(yè)信息，擴(kuò)大展會的宣傳及影響力度與深度。
本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴(kuò)大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點(diǎn)加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)走出國門搭建平臺。

展品范圍

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料；
生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；
封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

主辦信息

主辦單位：
北京國際半導(dǎo)體展覽會組委會
中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會
中工智科技有限公司
海外支持：美國自動化成像協(xié)會
歐洲機(jī)器視覺協(xié)會(EMVA)
日本工業(yè)成像協(xié)會（JIIA）
德國機(jī)械設(shè)備制造業(yè)聯(lián)合會
組織單位：
中工智科技有限公司
官方網(wǎng)址：www.cioe.cc
承辦單位
京禾展覽（北京）有限公司
京尚國際會展有限公司

聯(lián)系信息

公司名稱：中工智科技有限公司
公司地址：天津市武清開發(fā)區(qū)福源道北側(cè)創(chuàng)業(yè)總部基地C02號樓312室-40
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