2025SIC國際（上海）半導體技術及應用創(chuàng)新展

基本信息

在《中共中央關于制定國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠景目標的建議》中，集成電路與人工智能、量子信息等被列為“十四五”時期需要“強化國家戰(zhàn)略科技力量”的重要領域。為更好發(fā)揮電子信息制造業(yè)在工業(yè)行業(yè)中的支撐、引領、賦能作用，上海市經(jīng)濟和信息化委員會印發(fā)的《上海市電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》設定具體目標指出，到2025年上海電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過2.2萬億元，有望初步建成具有全球影響力和競爭力的世界級電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
為進一步加強半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展,助力建成具有全球影響力和競爭力的世界級電子信息產(chǎn)業(yè)集群，國際（上海）半導體技術及應用創(chuàng)新展將于2025年8月7-9日在上海新國際博覽中心舉辦。作為國際半導體產(chǎn)業(yè)的年度盛會，本屆展會將集中展示國內(nèi)外芯片制造工藝、關鍵材料、制程裝備及零部件，搭建業(yè)界企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術的優(yōu)質(zhì)平臺。

展品范圍

IC設計、芯片展區(qū)：
IC及相關電子產(chǎn)品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅動類芯片等。
晶圓制造及封裝展區(qū)：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
半導體設備展區(qū)：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等。
第三代半導體展區(qū)：
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
半導體材料展區(qū)：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。

主辦信息

聯(lián)合主辦：
中國電子商會
中國電子材料行業(yè)協(xié)會
勵程展覽
承辦單位：
上海勵程展覽有限公司

聯(lián)系信息

電話：021-51096819
傳真：021-51802029
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聯(lián)系人：錢經(jīng)理 18721020295（同微信）